|
IR550A/PL550A主要特点
IR550A特点与好处:
1.采用中波长2---8um暗红外加温技术,避免色差反射器件受热不均匀。
2.器件表面△T非常小,更适合无铅焊应用
3.针对无铅焊接,无需氮气,节省成本
4.全球唯一使用全闭环控制技术,可自动补偿各种环境变化的因素
5.采用激光定位技术,简洁方便
6.利用非接触式红外传感器,准确测温
7.集成数码智能焊台可连接ERSA各种焊接工具,一机多用途。
8.集成真空吸嘴进行拆拔操作简单,无需外接气压与管道
9.敞开式加温无需热风喷嘴,节省无止境的各种喷嘴成本
10.可对各种器件进行拆焊如异形件.屏蔽罩.通孔器件,塑封器件,柔性板
11. RPC工艺摄像机72X变焦实时侦测焊点熔化情况及整个工艺过程
12.由焊膏或元件供应商获得数据直接输入系统,生成优化工艺曲线,做曲线方便
13.IRsoft软件可模拟出想要工艺曲线,可实时侦测温度斜率,回流时间,回流温度
14. IRsoft软件应用于PC可记录返修工艺曲线档案,便于质量控制
PL550A特点与好处:
1. 可对1mm - 40mm范围大小器件进行贴片
2. 采用双色LED光源控制,易于区分器件引脚与焊盘,对中简便
3. 与贴片机贴装元件方式相同之1.5N的贴放力控制贴片,保证质量
4. 72倍变焦摄像机,提高对中精度
5. 贴片精度±10um
6. 采用棱镜折射原理,成像清晰
|