主要特点

独特的三部分发热体设计

RD-500II可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风徽循环局部加热，再辅以大面积暗红外线区域加热，能完全避免在返修过程中的PCB翘曲，通过软体自由选择同时或单触使用上部或下部发热体，并加由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、子母板等器件的返修变得简单。

Auto-Profile    自动温度监控与调整，生成安全返修曲线

使用RD-500II软体自带的Auto-Profile    功能，将非常容易自动生成任何理想的加热曲线。RD-500II同时监控返修元器件底部与表面温度，并根据二者温差自动进行上下发热体量调整与温度补偿还，可完全避免在返修过程中的元器件过热损坏。

灵活易用的PCB放置平台

RD-5000II独特设计的PCB放置平台，前后左右灵活移动，再配合元器件角度调整和区域中热器的灵活移动，让任何尺寸及形状的PCB均可返修。

自动化程度高，避免人为作业误差

RD-500II可自动识别拆除和安装的不同流程。元件拾取、放置、加热，冷却均为软件控制自动完成，避免了人为作业而引起的贴装误差。光学对中是由CCD摄像系统自动获取PCB及元器件焊点景像，通过徽调让两者完全重合而实现，最大放大倍数可达126倍。软件同时具有屏幕分割功能，用于放大检查大型元器件的两个对角。

完美应无铅（Lead-free）制程要求

强大的加热系统提供充沛热量，预留氮气接口，专利发热体及卓越的控制系统保证加热曲线精度，热重复性及稳定性好，完美应无铅制程要求。