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供应BGA返修工作站(图)

发布时间：2008年01月04日

有效期：2008年04月03日

公　司：深圳市忆诺特电子科技有限公司

联系人：罗先生

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公司基本资料信息

公司名称：	深圳市忆诺特电子科技有限公司
电　　话：	86 755 61522978
传　　真：	86 755 61522919
办公地址：	深圳深圳市宝安区西乡街道流塘路好运来商务大厦A座8018室
邮　　编：	518000

详细说明

最理想最实用最便捷的BGA返修工作站
APR-5000-CS APR-5000XL-CS APR-5000XLS-CS

功能简介

利用热风使芯片管脚焊锡熔化，受热均匀，不会损伤PCB板和芯片。专利喷嘴技术，确保芯片焊点在电装联时安全、快速熔化，而不使PCB板变形损伤，也不会使喷嘴周围的芯片损坏。设备采用热风式底部预热系统适合于多层厚电路板的快速返工而不变形。一台设备可以电装联几乎所有的表面贴装元件，随机免费提供的在视窗操作系统下工作的计算机软件，可以方便地对各个温区的加热温度和时间进行实时控制、调节、监测，热电偶可监测PCB板与芯片的任意位置、任意时刻的温度变化，自由选择和存储各种温度曲线，加热过程中也可以修改所有参数．可以很好地模拟生产的丝网印刷、贴片、回流焊接、解焊全部焊接工艺过程。增加相映配件设备功能可立即扩展用于芯片植球。

参数与规格

APR-5000XL(S)

APR-5000

输入电压

220--240伏, 50--60HZ，20A

220伏,50HZ，8A

系统总功率

3700瓦

2200瓦

底部加热功率/最高温度

2800瓦/350℃

1400瓦/250℃

热风头加热功率/最高温度

550瓦/450℃

温度反馈

RTD传感器, 闭环回路控制

热风头风流量

可选择:8,16,24 升/分

真空气路系统

自带空气泵

氮气保护系统

两级底部加热装置

可选择热风氮气输入接口（标准配置）

裂像功能

适用芯片最大尺寸

55mm×55mm

50mm×50mm

适用芯片最小尺寸

1mm×1mm

适用芯片最大重量

55g

适用PCB板最大尺寸

622mm×622mm

254mm×229mm

PCB板最大厚度

3mm

适用芯片

BGA, CSP, LGA, Micro SMD, MLF,BCC

机器外形尺寸

914mm×914mm×711mm

480mm×760mm×710mm

机器重量

100公斤

60公斤

对中调节范围精度

0.025mm

便捷的三维操作控制

0.025mm

芯片最小管脚间距

0.3mm

该公司其他信息

供应3D锡膏厚度测试仪(图)	供应BGA返修工作站(图)
供应炉温测试仪(图)	供应2D锡膏测试仪(图)