摄像对位系统：利用光学系统将BGA锡球与PCB板焊盘以不同颜色呈现在液晶显示屏上，对不同大小的BGA可进行1-220倍放大，再利用X、Y及角度微调进行对位。

90度旋转加热器： 在对位贴装完毕后，将光学对位系统、上部加热器同时旋转90度，对BGA进行焊接；热风喷嘴可360度任意旋转，适应不同角度BGA。

第二温区加热器： 热风喷嘴采用耐高温、耐腐蚀材料，喷嘴可360度任意旋转，适应不同角度BGA；精确控制BGA底部PCB板的温度、预热时间。