产品特性(FEATURES):

使用Window,s视窗介面，中/英文化书面，操作简单。

自动/手动量测锡膏厚度。

手动测量长、宽及两锡膏间之距离(间距)。

自动计算面积、截面积、体积。

测量值可记录存档及列印。

提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。

自动计算制程能力指标Cp,Cpk,Cpm。

可依不同生产线分别作记录。

可依基板厚度调整焦距。

可做定时呼叫取样。

适用(APPLICATION):

各式厚度量测数值取得统计分析。

锡膏印刷机制程品管检查。

锡膏印刷厚度良性测量。

锡膏印刷成型、尺寸量测检查。

提供取他物品测厚、测长、量测检查。

功能(FUNCTION):]

量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。

提供厚度分布数值参考。

不同截面积厚度分析。

自动运算量测点面积、体积等资料。

提供各种统计分析图表。

X管制图，R管制图        厚度列表

X平均值管制图        单点列表

使用客户:德赛集团.中电CECT.富士康科技.松盛电子.富士电工.建达集团.光宝集团.金宝电子等多家客户.