Malcom  SP-2  可焊性测试仪  实际模拟SMT表面贴装和回流过程中，对焊料和元

件的可靠性进行测试。SP-2模拟预热和回流过程中实际的温度，来识别焊膏缺乏活

性，或者元件可靠性造成的影响，测试元件的可靠性，焊膏的可靠性，PCB板的可靠

性，在预热和温升过程中的可靠性。通过实际的模拟SMT安装和回流过程中的标准的

变化，可以确定一个精确的方法来决定焊膏的可焊性。

特性和优点

•测试锡膏湿度，元件脚和PCB可靠性

•空气或氮气

•主要以超敏感探测测试

•测试程序和分析全部由软件控制（包括曲线设定）

•数字显示器可显示负载、厚度和温度

•可测量徽型元件

•内置式可编程温度曲线加热器，与实际的回流炉类似

•内置加热器也可以进行调节，来找出最优的回流温度曲线，最大限度的站偿焊料的可靠性

•系统软件可以对6个可靠性曲线进行对比

•超精测试徽小的压力