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锡条 [此信息已过期]
无图
发布时间:2006年11月07日
有 效 期:2007年05月06日
公 司:深圳晨日科技有限公司
联系人:彭 静   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:深圳晨日科技有限公司
电  话:13267116690
传  真: 0755-26814758
办公地址:深圳蛇口花果山大厦24
邮  编:518000
详细说明
Sn95/Sb5 成本较高,熔点高,适合电子元器件和集成电路的封装焊接,满足他们的无铅高熔点要求,在无铅分立电子元器件中应用广泛 Sn95/Sb10 成本较高,熔点高,适合功率管和半导体器件无铅焊接,代替高铅产品 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 各项性能良好,是全球多数焊料厂商推荐的合金,也是厂家使用最多的无铅锡膏合金(据统计,超过60%的厂家使用此合金) Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5性能一样,被广泛地应用在洄流焊中。
 该公司其他信息
焊锡膏 助焊 剂 锡珠 无铅焊料
无铅焊料
供应锡膏
厂家供应助焊膏
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BGA无铅锡球
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