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FSB-8000系列免清洗焊锡膏(电脑主机板、精密板专用） [此信息已过期]

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发布时间：2006年11月07日

有效期：2007年05月06日

公　司：深圳福仕邦新材料科贸有限公司

联系人：谢先生

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公司基本资料信息

公司名称：	深圳福仕邦新材料科贸有限公司
电　　话：	0755-27967769
传　　真：	0755-27670116
办公地址：	宝安区安华工业区
邮　　编：	518100

详细说明

FSB-8000系列免清洗焊锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊膏（免清洗型助焊膏、松香基型助焊膏、水溶型助焊膏）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续润湿性，适用于细间距器件﹝QFP等﹞的贴装。产品种类多，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、半导体器件封装焊接、混合集成电路焊接、金属之间的焊接等。本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。良好的扩散性，耐热性及印刷性，并且可应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。焊锡膏规格及性能指标型号 FSB-8006 FSB-8008 焊锡合金 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 焊锡粉末粒度 -325+500目（25-45μm） -325+500目（25-45μm）焊锡粉末形状球形球形熔点 183℃ 183℃ 助焊液含量 9.5±0.5 wt% 10.0±0.5 wt% 粘度 450-550 Pa•s (Brookfield) 400-500 Pa•s (Brookfield) 扩展率 > 90 % > 92 % 铜镜腐蚀试验合格合格绝缘电阻试验 > 1×1012 Ω > 1×1012 Ω 焊料球试验 Ⅰ级 Ⅰ级润湿性试验 Ⅰ级 Ⅰ级包装 PE制宽口密封罐，500g/罐 PE制宽口密封罐，500g/罐保质期限 2-10℃冷藏保存6个月 2-10℃冷藏保存6个月产品特性： ◆连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 ◆印刷时具有优异的脱膜性，适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装。 ◆溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 ◆本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 ◆回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。助焊膏含量低，干燥性良好 ◆焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 ◆适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 ◆产品储存稳定性好，可在2℃-10℃温度下保存，有效期可长达6个月。推荐应用： FSB-8006焊锡膏印刷性优、粘性稳定，适应手工与机器印刷，不容易塌落，对各种不同焊接元件均有良好的迅速的湿润性，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对润湿、粘度、光亮残留等均有较高要求的贴装。 FSB-8008焊锡膏印刷性优，粘性稳定且持久，锡粉颗粒度非常细，可以满足0.3间距QFP元件和BGA焊接，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对印刷、粘度、细间距、焊点光亮度、残留等均有高要求的贴装。推荐的回流曲线： SMT免清洗FSB-8000系列焊锡膏回流曲线左图说明：　A.预热区　　　最大温升：1.0-3.0℃/秒　B.浸濡区　　　温度：130-170℃ 　　　　　　　　时间：60-120秒　　　　　　　　最大温升：＜2℃/秒　C.洄焊区　　　最高温度：210-240℃ 　　　　　　　　时间：183℃（熔点）以上50-90秒，　高于200℃时间为20-50秒　D.冷却区　　　温降：＜4℃/秒备注：①以上曲线仅供参考。实际设定需结合产品性质、元件分布状况、设备工艺条件等因素综合考虑。　　　②本型号锡膏除可采用上述“升温-保温”加热方式外，也可用“逐步升温”方式。如有需要，我方可派遣工程师现场协助调试回流曲线。注意事项　　★ 锡膏之储存　　　　储存温度及期限：2~10℃：生产日起6个月内（密封保存）　　　　新锡膏之保存：购买后应放入冷藏库中保存，采先进先出之观念使用。　　　　开封后锡膏之储存：使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶子装妥，加以密封，置冷藏库中保存。不可和新锡膏混合保存。超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。　　　　未开封的锡膏：从冷藏库中拿出回到常温（18~25℃）后，不得超过5~7天。开封的锡膏已使用在钢网上的，应12小时内使用完，开封的瓶装锡膏，应在24小时内使用完。　　★ 锡膏的使用方法　　　　回温：锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必需置于室温至锡膏回温到常温下方可开封使用，回温2~3小时左右。　　　　搅拌：将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀的混合，搅拌时间约3~5分钟，视搅拌方式及速度而定。　　★ 印刷条件　　　　刮刀硬度：肖氏硬度80~90度　　　　　　　　　钢板厚度：丝网→80~150目，　　　　材　　质：橡胶或不锈钢　　　　　　　　　　不锈钢模板→一般0.15~0.25mm厚　　　　刮刀速度：10~150mm/sec　　　　　　　　　　　细间距→0.10~0.15mm厚　　　　刮刀角度：60~90°　　　　　　　　　　　　　环境温度：18~25℃ 　　　　钢板材质：不锈钢模板或丝网　　　　　　　　湿　　度：40~60％R ★ 网板作业须知　印刷网板的清洁：印刷作业中，当印刷状态变坏时，用脱脂棉沾酒精，进行网板内侧的清洁，清洁后用压缩空气将印刷部分的孔塞吹通。进行清洁作业时必须配戴防护镜及防尘口罩，从锡膏印刷到零件贴装的放置时间在24小时之内。生产结束或因故停止印刷时，网板上的锡膏不可放置超过1小时，否则将不能再次使用。深圳市福仕邦（FSB）新材料科贸有限公司是一家专业从事电子化学品新材料、电子辅料的开发、生产、及销售的高科技电子材料公司，主要产品服务于高精尖SMT（表面贴装）焊锡膏、SMT焊锡助焊剂等领域。公司定位于高科技企业，致力于高性价比和环保的电子化工产品开发和生产，为中国的电子制造业提供真正的高品质、低价格的焊料产品，公司现有员工80多人，公司人才分为三个类别：一流的化工产品研发和生产人才、资深客户服务工程师、专业销售人员。其产品均采用知名品牌的标准原料，引进全自动机械及一流的品检设备，并配备经验丰富的工程师和化验师，使得产品从研制、原料采购、生产制作等一系列制程都处在严密的控制下，保证了产品质量，其品质已达到国际水平，可与世界品牌并驾齐驱，为保持在同业的领先地位，本公司于技术上不断创新，并长期与国内外十几家著名研究所保持联系，不断为客户开发新产品、新工艺，提供完善的技术服务。同时公司以客户利益为重，提供客户最具竞争力的价格，赢得了国内外众多电子企业的长期信赖。今后我们仍会以优良的品质、优惠的价格、真诚的服务态度，与您共同努力．我们的目标是提供给客户高品质的产品和广泛而满意的服务。随着欧洲现行 WEEE 法规的执行（规定在 2006 年 7 月前电子焊接行业分阶段停止使用含铅焊料），以及日本致力于在更早的时间达到相同的目标，我国也已有相关报道将于2008年停止使用含铅焊料，在这样的全球大环境驱动下，福仕邦公司顺应市场需求于近期新开发几种产品并已取得相关认证，该产品能彻底解决我们日益关心的环保问题，为您及您的产品走向世界打开绿色大门。我公司主要产品有： SMT免清洗焊锡膏（FSB-8000） SMT无铅焊锡膏（FSB-9000）无色环保免洗FSB-6000系列助焊剂松香型FSB-8000系列助焊剂无铅FSB-9000系列助焊剂 PCB热风整平助焊剂（喷锡助焊剂）表面贴装胶粘剂（SMT红胶）抗氧化粉（锡渣还原粉）抗氧化油（电子化学品防氧化油）其它电子化学品

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