是本公司生產的一款無鉛錫膏， 係使用表面氧化情況極少的無鉛錫粉， 及具有高度可靠性之特殊
助焊劑的無鉛錫膏。因為此錫膏不含鉛， 故具環保的作用， 並有絕佳的印刷解析性及連續印刷性，
而且不須清洗， 為一款免洗型之無鉛錫膏。
锡膏優 點
1 . 使用無鉛( 錫, 銀, 銅系列) 錫粉混合物.
2 . 可朔性極高， 印刷后不會坍塌.
3 . 在連續印刷時可獲得穩定之印刷性, 影響粘度甚小.
4 . 在叉型模式可獲得絕佳之可印刷性.
5 . 在各類型之元件上均有良好的可焊性, 適當的潤濕性.
6 . 可獲得如同錫鉛合金同樣之回流剖面.
温度曲线调整
1. 預熱階段 <A>升溫速度應控制在每秒1-3℃/s。
預熱區的溫度上升應注意避免過急，以免錫膏的流移性不良，而導致錫球的
產生。
<B>預熱時間約為60-120秒.
倘若預熱時間不足，則容易產生較大之錫球，反之，如果預熱時間太長，則
容易引起較細小之錫球。
<C>預熱最終溫度，必須達到180-200℃。若最終溫度不足，可能在迴流焊
後產生未熔融之情形。
2. 熔融階段 <D>將尖峰溫度設定在230-245℃，並應注意避免溫度上升過急，以免導致錫膏的流
移性不良而導致錫球的產生.
<E>熔融溫度控制在220℃以上,不少於30秒.
3. 冷卻階段應避免冷卻速度過于緩慢，以免較容易導致零件的位移以及降低焊接的強度。
7. 安全與衛生設施
1.反應因人而異，為謹慎起見切勿吸入溶劑散發之氣體，皮膚勿長時間暴露在外。
2.含有有機氣體但非易燃，
3.皮膚接觸時可用酒精或肥皂清洗。
上述化學與物理特性並非確定值，所提供之數據僅供一般問題的處理，並不包括特殊問題之處理
請參照相關之不同規章。採用適當的安全措施，這與操作之條件有很大的關係.