SINO无铅BGA助焊膏706L2/545E/FC：　主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球/返修．热稳定性好,可焊性好,残留物少而透明,烟雾更少，焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。

1.   外观: 淡黄色半透明膏体（545FC及545E为乳白色膏状体）

2.   气味: 无刺激性气味。

3.   主要成份: 松香系合成树脂.

4.   比重: 0.85～1.06

5.   闪点: 92℃

6.   卤素含量: <0.3±0.001 wt%(CL换算值)(其中545E及545FC检不出)

7.   黏  度: 16±0.5  Pa.s  (20℃)

8.   可焊性: 润湿性好，接合强度大