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SMT免洗无铅焊锡膏 [此信息已过期]

无图

发布时间：2006年11月07日

有效期：2007年05月06日

公　司：深圳市金腾龙实业有限公司

联系人：李娟

添加为商业伙伴

公司基本资料信息

公司名称：	深圳市金腾龙实业有限公司
电　　话：	0755-27670700
传　　真：	0755-27966218
办公地址：	深圳宝安35区前进一路242~245号
邮　　编：	518101

详细说明

FSB-9000系列无铅焊锡膏应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。由高纯度、低氧化性的球形无铅合金焊料粉末与助焊膏等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成，体系中采用高性能触变剂和进口环保型高沸点溶剂，具有优越的扩展性和持续润湿性，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、半导体器件封装焊接、混合集成电路焊接、金属之间的焊接等。良好的扩散性，耐热性及印刷性，并且可应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子等）组装焊接。焊锡膏规格及性能指标型号 FSB-9006 FSB-9008 FSB-9009 焊锡合金 Sn96.5/Ag3.5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn42/Bi58 焊锡粉末粒度 325-500目（25-45μm） 325-500目（25-45μm） 325-500目（25-45μm）焊锡粉末形状球形球形球形熔点 221℃ 217℃ 138℃ 助焊液含量 9.5±0.5 wt% 9.5±0.5 wt% 9.5±0.5 wt% 粘度 500-600Kcps (Brookfield) 500-600Kcps (Brookfield) 700-600Kcps (Brookfield) 扩展率 > 82 % > 85 % > 85 % 铜镜腐蚀试验合格合格合格绝缘电阻试验 > 1×109 Ω > 1×109Ω > 1×109Ω 焊料球试验 Ⅰ级 Ⅰ级 Ⅰ级润湿性试验 Ⅰ级 Ⅰ级 Ⅰ级包装 PE制宽口密封罐，500g/罐 PE制宽口密封罐，500g/罐 PE制宽口密封罐，500g/罐保质期限 0-10℃冷藏保存3个月 0-10℃冷藏保存3个月 0-10℃冷藏保存3个月产品特性： ◆ 粘度较高，触变性好 ◆ 印刷性优良，脱模性极佳，适用手工与机器印刷 ◆ 最细可用间距0.4mm ◆ 可焊性好，对不同焊盘均有良好的润湿性 ◆ 模板寿命可达8小时 ◆ 焊点形状良好，强度高，导电性能优异 ◆ 适合空气与氮气保护下回流焊接，焊接后残余少且无色 ◆产品储存稳定性好，可在0℃-10℃温度下保存，有效期可长达3个月。推荐应用： FSB-9006无铅焊锡膏印刷性优、粘性稳定，适应手工与机器印刷，不容易塌落，对各种不同焊接元件均有良好的迅速的湿润性，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对润湿、粘度、光亮残留等均有较高要求的贴装。 FSB-9008无铅焊锡膏印刷性优，粘性稳定，锡粉颗粒度非常细，可以满足0.3间距QFP元件和BGA焊接，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对印刷、粘度、细间距、焊点光亮度、残留等均有高要求的贴装。

该公司其他信息

SMT焊锡助焊剂原料、焊锡膏原料	FSB-8000系列免清洗焊锡膏
FSB-8000系列免清洗含银焊锡膏	SMT免洗无铅焊锡膏
焊锡无铅松香FE-625	无色焊锡无铅松香FE-600
喷锡助焊剂（热风整平助焊剂）	抗氧化油（电子化学品防氧化油）
乙醇酸（羟基乙酸）羟基乙酸　（70%液体，98%晶体）	戊二酸(Glutaric acid)、水杨酸(医药级USP24)