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FSB-8000系列免清洗含银焊锡膏 [此信息已过期]

无图

发布时间：2006年11月07日

有效期：2007年05月06日

公　司：深圳市金腾龙实业有限公司

联系人：李娟

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公司基本资料信息

公司名称：	深圳市金腾龙实业有限公司
电　　话：	0755-27670700
传　　真：	0755-27966218
办公地址：	深圳宝安35区前进一路242~245号
邮　　编：	518101

详细说明

FSB-8000系列免清洗焊锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊膏（免清洗型助焊膏、松香基型助焊膏、水溶型助焊膏）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续润湿性，适用于细间距器件﹝QFP等﹞的贴装。产品种类多，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、半导体器件封装焊接、混合集成电路焊接、金属之间的焊接等。本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。良好的扩散性，耐热性及印刷性，并且可应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。焊锡膏规格及性能指标型号 FSB-8006 FSB-8008 FSB-8009 焊锡合金 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 焊锡粉末粒度 -325+500目（25-45μm） -325+500目（25-45μm） -325+500目（25-45μm）焊锡粉末形状球形球形球形熔点 183℃ 183℃ 179℃ 助焊液含量 9.5±0.5 wt% 10.0±0.5 wt% 10.0±0.5 wt% 粘度 450-550 Pa·s (Brookfield) 400-500 Pa·s (Brookfield) 400-500 Pa·s (Brookfield) 扩展率 > 90 % > 92 % > 92 % 铜镜腐蚀试验合格合格合格绝缘电阻试验 > 1×1012 Ω > 1×1012 Ω > 1×1012 Ω 焊料球试验 Ⅰ级 Ⅰ级 Ⅰ级润湿性试验 Ⅰ级 Ⅰ级 Ⅰ级包装 PE制宽口密封罐，500g/罐 PE制宽口密封罐，500g/罐 PE制宽口密封罐，500g/罐保质期限 2-10℃冷藏保存6个月 2-10℃冷藏保存6个月 2-10℃冷藏保存6个月产品特性： ◆连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 ◆印刷时具有优异的脱膜性，适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装。 ◆溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 ◆本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 ◆回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。助焊膏含量低，干燥性良好 ◆焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 ◆适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 ◆产品储存稳定性好，可在2℃-10℃温度下保存，有效期可长达6个月。推荐应用： FSB-8006焊锡膏印刷性优、粘性稳定，适应手工与机器印刷，不容易塌落，对各种不同焊接元件均有良好的迅速的湿润性，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对润湿、粘度、光亮残留等均有较高要求的贴装。 FSB-8008焊锡膏印刷性优，粘性稳定且持久，锡粉颗粒度非常细，可以满足0.3间距QFP元件和BGA焊接，焊点饱满光亮，无须清洗。适用于对印刷、粘度、细间距、焊点光亮度、残留等均有高要求的贴装

该公司其他信息

SMT焊锡助焊剂原料、焊锡膏原料	FSB-8000系列免清洗焊锡膏
FSB-8000系列免清洗含银焊锡膏	SMT免洗无铅焊锡膏
焊锡无铅松香FE-625	无色焊锡无铅松香FE-600
喷锡助焊剂（热风整平助焊剂）	抗氧化油（电子化学品防氧化油）
乙醇酸（羟基乙酸）羟基乙酸　（70%液体，98%晶体）	戊二酸(Glutaric acid)、水杨酸(医药级USP24)