芯片元件组装用粘合剂Seal-glo

Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。

系列■Seal-glo NE8800T

① 容许低温度硬化。
②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。
③对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
④具有优良的储存安定性。
⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。

■硬化条件
◎建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒
◎硬化温度越高、而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。根据安装于基板的零件大小以及位置的不同，实际附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出最适合的硬化条件。

■NE8800T特征
NE8800T
成分: 环氧树脂
外观: 红色糊状
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接着強度:44N(4.5kgf）

■ Seal-glo NE3000Ｓ

■ 特征

Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。

1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。

2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边

3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。

4） 由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。

■ NE3000S特征

成分：环氧树脂

外观：红色糊状

比重：1.38

粘度：390Pa?S(390.000cps)

接着強度：38N(3.9kgf)