助焊剂涂布

1、请使用发泡涂布和喷雾涂布的方法。

2、请使用不锈钢制的盛放助焊剂的容器。

预热

1、预热的目的是使溶剂蒸发，基板的焊盘和元器件引脚加热并使助焊剂活化，请一定要进行预热。

2、推荐预热温度是100~130℃（焊接面），如果基板有翘曲的情况，请设定在100-110℃。

通过上锡情况较差时，请以120-130℃（焊接面）为准设定预热温度。

推荐预热时间是30-60秒，如果预热时间较长，对溶剂蒸发有很好的效果。另外，用热风来进行预热也有很好的效果。

焊接

1、焊接时的温度请设定在250-255℃

2、焊接时间控制在通过喷流焊槽3-5秒。