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[供应] BGA封装焊锡球 [此信息已过期]
无图
发布时间:2006年11月07日
有 效 期:2007年05月06日
公 司:北京达博长城锡焊料有限公司重庆办事处
联系人:王继   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:北京达博长城锡焊料有限公司重庆办事处
电  话:023 - 68629750
传  真: 023 - 68629750
办公地址:重庆高新技术开发区石桥铺红育坡63号2单元3楼3号
邮  编:400039
详细说明
球径:Ф0.1-Ф1.0mm 球状焊料亦称焊锡球,是引进项目中HOW-HOW产品,适用于晶体波导管和集成电器的微笑电子零件的定量焊接及BGA封装反修等专用焊接。其特点是圆整度高、表面洁净、润湿性好、球径精确。
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