您当前的位置: SMT商贸网首页 > 我要采购 > 查看供应信息 > 生产线焊接耗材 > 其他
BGA无铅锡球 [此信息已过期]
无图
发布时间:2006年11月07日
有 效 期:2007年05月06日
公 司:深圳晨日科技有限公司
联系人:彭 静   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:深圳晨日科技有限公司
电  话:13267116690
传  真: 0755-26814758
办公地址:深圳蛇口花果山大厦24
邮  编:518000
详细说明
BGA无铅锡球描述: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置 放误差,无端面平整度問題。 产品分含铅锡球和无铅锡球,性价比高,无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。 包装说明:250K/瓶,500K/瓶,1000K/瓶 产品规格:0.25-0.76
 该公司其他信息
焊锡膏 助焊 剂 锡珠 无铅焊料
无铅焊料
供应锡膏
厂家供应助焊膏
厂家供应助焊剂
厂家供应锡丝
锡条
厂家供应锡膏
厂家供应助焊膏
BGA无铅锡球
论坛最新供求
论坛最新贴子
SMT博客
最新供应 更多供应
行业资讯 更多资讯
给该公司发送 留言 把这条信息推荐给朋友
以上信息由企业自行提供,该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。SMT商贸网对此不承担任何保证责任。

生产线焊接耗材 > 其他 回到页首


SMT商贸网? 版权所 有 ?2005-2006 | 著作权与商标声明 | 法律声明 | 服务条款 | 隐私声明 | 客服电话:010-51661964