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供应无铅锡球 [此信息已过期]
无图
发布时间:2006年11月07日
有 效 期:2007年05月06日
公 司:深圳晨日科技有限公司
联系人:曾芳 小姐   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:深圳晨日科技有限公司
电  话:4319585
传  真:
办公地址:深圳市南山区西丽镇石鼓路25号厂房北二楼
邮  编:518067
详细说明
BGA锡球描述: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差,无端面平整度問題。产品分含铅锡球和无铅锡球,性价比高,无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。包装说明:250K/瓶,500K/瓶,1000K/瓶产品规格:0.25-0.76
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