系统主要特点：

　　可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。

　　完全无须手持的工作方式，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受到保护，免除损坏元件及PCB的可能。

　　智能拆焊器与预热台的配合使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。

　　配有万能工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位变得容易简单。

　　【备　　注】：

　　主要技术参数见下表：

　　电源电压： AC220V±5%? 50Hz

　　功率消耗： 30W

　　气泵形式： 膜片式

　　时间控制： 15～999s

　　控温范围： 100-450℃

　　风量： 　　0.7-27L/min

　　控制模式： 手动/自动/编程

　　功率消耗： 1.2KW(配置底部预热台)

　　发热体： 　陶瓷发热体

　　注：用户有何特殊要求可协商。