产品物性：

• 稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、焊点等电气回路破坏。
  
• 减少分板应力，防止焊点龟裂。
  
• 特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。
  
• 切割行程距离采用触控式五段调整，可以快主演更换不同PCB尺寸。
  
• 加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。
  
• 加强电子眼防切安全装置，避免人为疏失的伤害。

适用：

• 树脂基板PCB连板0.5~2.5mm板厚。
  
• SMT加工后这边板分离。