产品说明：  
●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； 
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； 
●移动式加热头，方便操作，具超温保护功能； 
●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； 
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换； 
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计； 
●4段升(降)温+4段恒温控制，可储存四组温度设定，最多可达16段温控设定； 
●拆卸或焊接完毕具声音报警功能； 
●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调。