1. 既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。

2. 中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。

3. 具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。

4. 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。

代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。