奔日公司生产的导热硅脂(散热膏)是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，产品系专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种导热绝缘有机硅材料，广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度；产品具有优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
一、 性能：
本品主要应用于电子电器行业，产品分为透明型和阴燃型。可室温或中温硫化，它具有硫化前胶料粘度低，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出，收缩率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃-180℃下长期使用，具有防潮、耐水、耐辐射、耐气候老化等特点。加温可快速固化，适用于大批量灌封，电气性能优越。
二、 主要用途
用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料，起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用。
三、 使用方法
1、 根据具体要求选用透明型或阻燃型产品。透明型按一定比例将A、B两组份混合均匀，经真空脱泡后即可使用。阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀，使用前应分别搅匀，再将A、B组份混合均匀，排泡后即可使用。
2、 被灌封元件应清洗干净，烘干或凉干，在室温下灌封。灌封后应真空除去气泡。
3、 根据需要室温或加温硫化。
四、 包装、贮存和注意事项
本品用大口铁桶或塑料桶包装。
产品贮存期为一年，应保存在阴凉干燥处。
本品操作期：室温为1-2小时，中温型2-4小时。
本品催化剂易被硫、磷、锡、胺化合物中毒，使用中切忌混入。