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[商品简介]：A:型号:BS383
贴装参数:
能准确拾放所有SMD组件包括0201至SOIC，PLCC，BGA到QFP IC（0.5mm脚间距）
X-Y轴分辨度:0.0075mm
Z轴分辨度:0.02mm/每步拾放头旋转分辨度:0~360° (0.09°/每步)
拾放重复度:±0.1mm(激光对位)±0.05mm(影像对位)
[商品说明]：B:加工性能
贴片速度:2000-3600粒/小时
拾放元器件最小尺寸:0.6mm*0.3mm
拾放元器件最大尺寸:62mm*62mm(选件AQ62)
38mm*38mm(影像中心对位)
20mm*20mm or 38mm*38mm(激光中心对位SQ AL IGN)
PCB板尺寸(不用传送带):最大：450mm*350mm（用22个喂料器）
最大：350mm*320mm（用88个喂料器）
C:送料器
送料器数目(不用传送带):最多108个送料器（8mm/12mm）
D:IC盘数目 最多4个
E:对位方式 无接触式激光对位/影像对位（选件）
F:影像系统（两个)组件影像对位系统/组件坐标学习系统
G:编程方式 影像学习/键盘输入/CAD数据直接转换
H:其它 电源:100/240V，AC，1300W气压供应:75psi(5.5bar)
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