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smt电铸模板 [此信息已过期]

无图

发布时间：2007年04月16日

有效期：2007年10月13日

公　司：华兴新精密电子有限公司

联系人：卢芬菲先生

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公司基本资料信息

公司名称：	华兴新精密电子有限公司
电　　话：	29960918
传　　真：	27484867
办公地址：	深圳宝安西乡鹤洲路口
邮　　编：	518126

详细说明

电铸模板

◆ 镀镍表面更加光滑；
◆ 孔壁锥度稳定在5゜-6゜，使锡浆更易脱膜；
◆ 孔壁光滑，无需毛剌等后工序处理；
◆ 模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板
   印刷后免清洗；
◆ 比不锈钢激光模板硬度增加30％，模板不易变
   形，使用寿命大大提高；
◆ 针对同一PCB上不同电子元件锡膏量的要求，可在同一块模板上做出不同厚度（STEP DOWN，STEP UP及
   COB电铸模板），从而极大地提高了印刷以及焊接质量；
◆ 可提供厚度0.03-0.20mm模板；
◆ 本身不能完成补孔/扩孔，可借助激光达到补孔/扩孔要求；
◆ 轻松制作Pitch≥0.30mm的超细QFP及微小间距BGA、CSP；
◆ 开口位置精度：±5um；
◆ 孔壁粗糙度：0.4um；
◆ BGA圆孔圆度≥98%；
◆ 任何方式光刻MARK点均能保证印刷机对位精确。

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