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PACE BGA/CSP返修工作站 [此信息已过期]
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发布时间:2006年11月07日
有 效 期:2007年05月06日
公 司:成都博成科技
联系人:   添加为商业伙伴
公司基本资料信息
公司名称:成都博成科技
电  话:028-84397919
传  真:
办公地址:成都市玉双路1号
邮  编:610051
详细说明
PACE BGA/CSP返修工作站 特点:适用于安装和拆卸PBGA,CSP,FCs, LGAs,LCCs 400W红外线预热及1200W热风加热器软件控制分辨影象,BGA和PCB焊盘高精度重叠对中电源规格: 230V,50Hz,2.2KW 芯片范围: 0.5mm≤65mm×65mm PCB板尺寸:≤460mm×500mm 贴片精度: 25μm 温度范围: 热风加热器100°C-500°C 预热台100°C-260°C 顶部加热器:1600W 底部加热器:800W(2×200W)定位精确度:±25μm 真空度: -800kpa 可调风速: ≤25LPM 外型尺寸: 635mm×641mm×660mm 设备重量: 78kg
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