| 展会名称： |
2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会 |
| 举办国家： |
中国大陆
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| 参展日期： |
2008-11-4
~
2008-11-6 |
| 报名截止： |
2008-11-3 |
| 参展地(展馆)： |
上海国际展览中心 |
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| 批准单位： |
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| 主办单位： |
德国美沙会展（BUSINESS MEDIA CHINA）
上海科学技术交流中心（SSTDEC） |
| 承办单位： |
德国美沙会展（BUSINESS MEDIA CHINA）
上海科学技术交流中心（SSTDEC） |
| 支持协办单位： |
中国半导体行业协会(CSIA)
中国电子材料行业协会(CEMIA)
中国电子专业设备工业协会(CEPEA)
中国通信工业协会(CCIA) |
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2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会
随着电子技术及半导体技术的发展，要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴、融合，进一步推动了封装、组装技术的发展.
为了适应电子技术发展的需求和趋势，BMC将于2008年11月4－6日在上海国际展览中心(Intex)举办中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会。
展会将针对当前电子制造行业的特点和面临的问题，结合电子封装技术和以SMT为核心的组装技术的发展趋势，根据业界的需求，将重点着眼于以下内容：
4将展示介绍先进的电子封装和组装工艺技术及其应用领域的前沿趋势，同期大会对目前电子制造行业中的前瞻技术和市场热点等问题进行深刻探讨。
4将就先进的电子封装技术和组装工艺设备进行整合展示，为业界提供一个崭新交流的平台,更好的了解您的上下游供应链客户的需求。
4将展示最新电子生产技术设备，您不仅能看到现有设备面对新标准、新工艺所采用的实际解决方案，且可看到即将在市场上应用的最新工艺及设备。助您把握市场脉动做好升级准备。 |
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4 封装及测试设备 4 SMT等组装设备 4 电子模块，组装件，元器件和仪器 4 材料和工具 4 IC设计 4 合约生产商(OEM/ODM) 4 软件 4 咨询及服务 4 出版物 4 其他 |
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注：特装展位请提前申请、由参展商自行设计搭建或委托组委会工程部搭建 |
| 联系人： |
吴丰杰 先生 |
| 公司名称： |
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| 国家或地区： |
中国 |
| 省/州： |
上海 |
| 城 市： |
上海 |
| 联系地址： |
上海娄山关路88号（兴义路） |
| 邮 编： |
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| 固定电话： |
86-21-5169 3230 |
| 传 真： |
86-21-6427 6277 |
| 移动电话： |
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| 电子邮件： |
steven.wu@businessmediachina.com |
| 网 址： |
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