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供应BGA助焊膏 [此信息已过期]
无图
发布时间:2007年07月17日
有 效 期:2008年01月13日
公 司:鑫诺科技有限公司
联系人:罗生 先生   添加为商业伙伴
详细说明

适用于有铅无铅BGA封装.焊剂粘度佳,残留少且透明,低烟,高阻抗.无卤素.

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