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供应西门子HS60 50 F5 [此信息已过期]
无图
发布时间：2007年07月10日
有 效 期：2008年01月06日
公　司：深圳市达茂科技有限公司
联系人：傅海盛 先生   添加为商业伙伴
详细说明
西门子HS60、HS50、HS25、F5
HS50：2002---2005年出厂，海外机，打包前正常运行，实际贴装效率：50000chip/hour ,贴装范围：0201、0402、0603………, 配2*8MM料架30支
F5：2002---2005年出厂，海外机，打包前正常运行，实际贴装效率：SOP18000/hour ,BGA12000/hour,贴装范围：0201、0402、0603………SOP，QFP，PLCC，BGA，排插等各种异型元件, 配料架20支
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