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BGA无铅锡球
公 司:
深圳晨日科技有限公司
联系人:
彭 静
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0
公司信息
联系信息
工商注册信息:
已通过认证
商贸通会员:
第一年
证书及荣誉:
0
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会员评价总数:
0
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企业类型:
外商独资
经营模式:
查看该公司详细资料
彭 静
电 话:
13267116690
传 真:
0755-26814758
移动电话:
办公地址:
深圳蛇口花果山大厦24
邮 编:
518000
公司主页:
http://www.earlysun.com
详细说明
BGA无铅锡球描述: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置 放误差,无端面平整度問題。 产品分含铅锡球和无铅锡球,性价比高,无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。 包装说明:250K/瓶,500K/瓶,1000K/瓶 产品规格:0.25-0.76
该公司其他信息
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无铅焊料
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