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全自动点胶机具有结构模块化、软件灵活、定位精度高的特点，对于小批量或研究所用户，以其取代丝印机来完成点胶、点锡膏的工作。同时用户可更换不同类型的喷嘴以满足不同要求。既可单机使用也可与SMEMA 标准的传送系统匹配
特点概述：
应用范围：点胶,封装，灌装，密封
点胶类型：点, 线, 点/线, 环形, 弯曲, 3D
点胶速度：15000-18000点/小时
定位精度：0.09-0.1mm
对位系统：带LED照明的CCD 摄相头，自动高效的激光对位系统及完整的PCB对中识别系统，
传动系统：精密的步进或线性伺服电机
操作系统：Windows98/2000
程序生成：通过CAD数据转换或直接共享贴片机生成的执行程序（其他厂商的贴片程序也可使用）
点胶系统：通过程序对时间/压力阀的控制实现点胶
点锡膏系统：通过程序对螺旋杆的控制实现点锡膏
MIS管理信息系统
该系统是用于电装数据记录、材料分析管理、生产计划和控制的管理软件
对于经济生产，必须有效地利用资源。生产信息非常重要，例如库存、器件消耗量，生产能力，生产次序等必须经常更新，只有这样所跟踪的数据才有保证。
来自于ESSEMTEC的MIS是一套提供数据注册和分析的管理系统，可优化任务计划，缩短更换时间，避免设置和生产错误的发生。模块化结构理念允许用户只选择当前所需配置，其他附加的模块可留待将来升级时使用。
MIS模块
MIS-BAR
通过条码快速确认器件和料带设置
MIS-DATA
用于生产数据和成本计算追踪，实时的器件消耗和库存更新
MIS-REMOTE
使用MIS数据进行离线编程
MIS-REPORT
用于数据记录的图形分析工具
MIS-PRI
记录信息的条码打印机
MIS-PROD
任务管理，在线控制
MIS-TRACE
PCB生产步骤及材料的数据跟踪
CAD
离线CAD数据转换软件，适用于各种数据格式
OFF
离线编程软件
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