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全自动点胶机具有结构模块化，软件灵活、定位精度高的特点，对于小批量或研究所用户，以其取代印刷机来完成点胶、点锡膏的工作。同时用户可更换不同类型的喷嘴以满足不同的要求。既可单机使用也可与SMEMA标准的传送系统匹配。
特点概述：
应用范围：点胶，封装，灌装，密封
点胶类型：点，线，点/线，环形，弯曲，3D
点胶速度：15000-18000点/小时
定位精度：0.09-0.1mm
对位系统：带LED照明的CCD摄像头，自动高效的激光对位系统及完整的PCB对位识
别系统。
传动系统：精密的步进或线性伺服电机
操作系统: Windows98/2000
程序生成：通过CAD数据转换或直接共享贴片机程序（其它厂商的贴片程序也可使用）
点胶系统：通过程序对时间/压力阀的控制实现点胶
点锡膏系统：通过程序对螺旋阀的控制实现点锡膏（阿基米的螺旋方式）
新型喷射式点胶机系列
非接触式，不需要Z轴调整。喷射技术是精确而快速地喷射众多胶体的最佳方式
同传统的相比具有很多优越性，能为点胶工艺提供高速度、高质量和低成本
在部件或基板上方"飞行"喷射，以点、线及图形模式的方式喷射精确的胶体量
在同一位置多次喷射可形成较大的滴涂点。通过相邻胶滴组成各种点胶线和复杂的形状
空气（或氮气导入）200 Bar； 高喷射率超过150点/秒
喷射最小点2 nl；标准喷嘴直径300和150µm
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