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SMT电铸模板

公　司：华兴新精密电子有限公司
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◆ 镀镍表面更加光滑； ◆ 孔壁锥度稳定在5゜-6゜，使锡浆更易脱膜； ◆ 孔壁光滑，无需毛剌等后工序处理； ◆ 模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板印刷后免清洗； ◆ 比不锈钢激光模板硬度增加30％，模板不易变形，使用寿命大大提高； ◆ 针对同一PCB上不同电子元件锡膏量的要求，可在同一块模板上做出不同厚度（STEP DOWN，STEP UP及 COB电铸模板），从而极大地提高了印刷以及焊接质量； ◆ 可提供厚度0.03-0.20mm模板； ◆ 本身不能完成补孔/扩孔，可借助激光达到补孔/扩孔要求； ◆ 轻松制作Pitch≥0.30mm的超细QFP及微小间距BGA、CSP； ◆ 开口位置精度：±5um； ◆ 孔壁粗糙度：0.4um； ◆ BGA圆孔圆度≥98%； ◆ 任何方式光刻MARK点均能保证印刷机对位精确。

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