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公司基本信息 | |
| 我公司是台湾专业锡球工厂设于大陆销售部，专业销售台湾肯麦特（CMT）、上博（SUNBALL）等品牌锡球产品，用于IC封装、SMT、BGA维修价格低廉，提供客户高品质高性价比焊锡料，目前主要产品如下： 半导体封装BGA各种规格锡球（0.10mm～0.889mm），定制特殊规格。 年底我公司国内工厂投产后，更将提供SMT专用锡膏、锡丝、锡条、助焊剂等相关焊锡类产品以及电子产业中自动化设备及相关耗材，希望与广大客户与经销商建立良好合作之战略关系。如对我公司产品有兴趣，请与我们联络： 联系人：胡小姐 |
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