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台积电赢得AMD代工合同 明年第二季度开工

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（时间:2008-9-24 8:45:27 共有人次浏览）

•     9月23日消息，据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。

      该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺。对此，台积电发言人拒绝发表评论，只是称赢得CPU代工合作是公司的目标之一。

      最近几个月以来，一直有传闻称AMD将进行重组。有消息称，AMD将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称，AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。

      本月初，AMD新任CEO德克·梅尔(DirkMeyer)曾证实，AMD计划于年底前分拆芯片制造业务。

      梅尔在接受媒体采访时称：“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式，类似于传统的无工厂半导体公司。从长期角度讲，这将卸下为制造工厂不断投资的包袱。”

      至于分拆形式，有可能是彻底出售，也有可能与其他半导体公司合作。确切的时间表尚未出台，仍在研究之中。

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